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CASE
意法半導(dǎo)體（ST）集團(tuán)于1988年6月成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國(guó)Thomson半導(dǎo)體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導(dǎo)體有限公司。意法半導(dǎo)體是世界大的半導(dǎo)體公司之一，2006年全年收入98.5億美元，2007年前半年公司收入46.9億美元。
意法公司銷售收入在半導(dǎo)體工業(yè)第七大高速增長(zhǎng)市場(chǎng)之間分布均衡（五大市場(chǎng)占2007年銷售收入的百分比）：通信（35%），消費(fèi)（17%），計(jì)算機(jī)（16%），汽車（16%），工業(yè)（16%）。據(jù)新的工業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)是全球第五大半導(dǎo)體廠商，在很多市場(chǎng)居世界領(lǐng)先水平。例如，意法半導(dǎo)體是世界第一大專用模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片制造商，世界第一大工業(yè)半導(dǎo)體和機(jī)頂盒芯片供應(yīng)商，而且在分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路領(lǐng)域居世界前列。
以多媒體應(yīng)用一體化和電源解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者為目標(biāo)，意法半導(dǎo)體擁有世界上強(qiáng)大的產(chǎn)品陣容，既有知識(shí)產(chǎn)權(quán)含量較高的專用產(chǎn)品，也有多領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，例如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）器件。
在移動(dòng)多媒體、機(jī)頂盒和計(jì)算機(jī)外設(shè)等要求嚴(yán)格的應(yīng)用領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體是利用平臺(tái)式設(shè)計(jì)方法開發(fā)復(fù)雜IC的開拓者，并不斷對(duì)這種設(shè)計(jì)方法進(jìn)行改進(jìn)。意法半導(dǎo)體擁有比例均衡的產(chǎn)品組合，能夠滿足所有微電子用戶的需求。全球戰(zhàn)略客戶的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)項(xiàng)目均指定意法半導(dǎo)體為首選合作伙伴，同時(shí)公司還為本地企業(yè)提供全程支持,以滿足本地客戶對(duì)通用器件和解決方案的需求。
意法半導(dǎo)體已經(jīng)公布了與英特爾和Francisco Partners合資成立一個(gè)獨(dú)立的半導(dǎo)體公司的合作意向，名為Numonyx的新公司將主要提供消費(fèi)電子和工業(yè)設(shè)備用非易失存儲(chǔ)器解決方案。
自創(chuàng)辦以來，意法半導(dǎo)體在研發(fā)的投入上從未動(dòng)搖過，被公認(rèn)為半導(dǎo)體工業(yè)具創(chuàng)新力的公司之一。制造工藝包括先進(jìn)的CMOS邏輯（包括嵌入式存儲(chǔ)器的衍生產(chǎn)品）、混合信號(hào)、模擬和功率制造工藝。在先進(jìn)的CMOS領(lǐng)域，意法半導(dǎo)體將與IBM聯(lián)盟合作開發(fā)下一代制造工藝，包括32nm 和 22nm CMOS工藝開發(fā)、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)技術(shù)和針對(duì)300mm晶圓制造的先進(jìn)研究，此外，意法半導(dǎo)體和IBM還將利用位于法國(guó)Crolles的300mm生產(chǎn)設(shè)施開發(fā)高附加值的CMOS衍生系統(tǒng)級(jí)芯片技術(shù)。
意法半導(dǎo)體在全球擁有一個(gè)巨大的晶圓前后工序制造網(wǎng)絡(luò)（前工序指晶圓制造，后工序指組裝、封裝和測(cè)試）。公司正在向輕資金密集型制造戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，近公布了關(guān)閉一些舊工廠的停產(chǎn)計(jì)劃。目前，意法半導(dǎo)體的主要晶圓制造廠位于意大利的Agrate Brianza和Catania、法國(guó)的Crolles、Rousset和Tours、美國(guó)的Phoenix和Carrollton，以及新加坡。位于中國(guó)、馬來西亞、馬爾它、摩洛哥和新加坡的高效封裝測(cè)試廠為這些先進(jìn)的晶圓廠提供強(qiáng)有力的后工序保障。
